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        近日科技部高新司在组织召开“十二五”期间863计划重点支持的“第三代半导体器件制备及评价技术”项目验收会。通过项目的实施，我国在第三代半导体关键的碳化硅和氮化材料、功率器件、封装以及可见光通信等领域取得突破。

　　中国开展SiC、GaN材料和器件方面的研究工作比较晚，与国外相比水平较低，阻碍国内第三代半导体研究进展的重要因素是原始创新问题。用途：碳化硅由于化学性能稳定，导热系数高，热膨胀系数小，耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多用途：1。随着国家对第三代半导体材料的重视，近年来，我国半导体材料市场发展迅速。其中以碳化硅与氮化为主的材料备受关注。我们认为，该项目取得的进展，显示出我国在半导体前沿材料的研究方面取得了突破进展，有助于支撑我国在节能减排、现代信息工程、现代建设上的重大需求。

     碳化硅密封环是使用碳化硅材料生产的一种碳化硅制品，那么碳化硅密封环除了具有碳化硅制品的特性之外，还有自己的个性。1987年～至今以CREE的研究成果建立碳化硅生产线，供应商开始提供商品化的碳化硅基。那么碳化硅密封环的特性是什么？  1  耐高温性    由于碳化硅材料的性能，因此碳化硅密封环具有耐高温性，根据不同的工艺，耐高温的性能不一样。反应烧结的碳化硅密封环可以在1300度使用，而无压烧结的碳化硅密封环则可以到达1600度。  2 耐腐蚀性    碳化硅密封环可以在酸碱环境下使用，其密封作用不会降低。  3 耐磨性    碳化硅密封环通过一定的精加工工艺，使平面达到的光滑，加上碳化硅材料的耐磨性，因此可以用碳化硅密封环相互摩擦。在高温性能下，磨损性能不降低。高铝质耐火材料  4 可塑性    碳化硅材料只要具有一定的工艺，那么可以压制成各种形状的毛坯，并且可以再进行第二次加工，塑造成客户需要的产品。

我厂还可根据客户的不同需要研制各种定型和不定型耐火材料等系列产品，安阳市晟东冶金材料有限公司始终坚持科技是兴企之举，质量是立企之本，品种是强企之路的方针，不断为您推出产品及服务。用以制成的耐火材料，耐热震、体积小、重量轻而强度高，节能效果好。